19-05-2020
PCB板壓合結構設計要求有哪些？
PCB孔盤設計，包括金屬化孔、非金屬化孔的各類盤的設計，這些設計與PCB的加工能力有關。...
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19-05-2020
PCB板孔盤設計的五項基本要求
PCB孔盤設計，包括金屬化孔、非金屬化孔的各類盤的設計，這些設計與PCB的加工能力有關。...查看 -
19-05-2020
12種PCB的表面處理工藝詳解
PCB的表面處理工藝有多種，沒有一種是完美的，各有其特點。應根據(jù)PCBA的工藝特性進行選擇。 ...查看 -
19-05-2020
6種常見的柔性PCB板類型
6種常見的柔性PCB板類型 ...查看 -
19-05-2020
元器件選型13項準則
特性影響到制造能力。這些特性可以作為合格供應商清單（ Approved Vendor List，AV...查看 -
19-05-2020
片式元件封裝的工藝特點
Chip類，一般指形狀規(guī)則、兩引出端的片式元件，主要有片式電阻、片式電容和片式電感。...查看 -
19-05-2020
QFN類封裝的工藝特點
BTC，即 Bottom Termination Surface Mount Component的縮...查看 -
19-05-2020
J形引腳封裝的工藝特點
J形引腳類封裝（J-leader）是SMT早期出現(xiàn)的一類封裝形式，包括SOJ、 PLCCR、PLCC...查看 -
19-05-2020
BGA類封裝的工藝特點
BGA類封裝（Ball Grid Array），按其結構劃分，主要有塑封BGAp-bga）倒裝BGA...查看
