1、種類(lèi)

Chip類(lèi)，一般指形狀規(guī)則、兩引出端的片式元件，主要有片式電阻、片式電容和片式電感。

2、耐焊接性

根據(jù)PCBA組裝可能的最大焊接次數(shù)以及IPC/J-STD-020的有關(guān)要求，一般Chip類(lèi)元件具備以下的耐焊接性。

1）有鉛工藝

• 能夠承受5次標(biāo)準(zhǔn)有鉛再流焊接，溫度曲線(xiàn)參見(jiàn)IPC/J-STD-020D。

• 能夠承受在260℃熔融焊錫中10s以上的一次浸焊過(guò)程。

2）無(wú)鉛工藝

• 能夠承受3次標(biāo)準(zhǔn)有鉛再流焊接，溫度曲線(xiàn)參見(jiàn)IPC/J-STD-020D。

• 能夠承受在260℃熔融焊錫中10s以上的一次浸焊過(guò)程。

3、工藝特點(diǎn)

• 封裝尺寸。

  片式電阻、片式電容的封裝比較規(guī)范，有英制和公制兩種表示方法。在業(yè)內(nèi)多使用英制，這主要與習(xí)慣有關(guān)。

•  0603及以上尺寸的封裝工藝性良好，正常工藝條件下，很少有焊接問(wèn)題； 0402及以下尺寸的封裝，工藝性稍差，一般容易出現(xiàn)立碑、翻轉(zhuǎn)等不良現(xiàn)象。