19-05-2020
PCBA散熱焊盤(pán)的設(shè)計(jì)要求
所謂散熱焊盤(pán)，是指與元器件底部散熱金屬面焊接的焊盤(pán)，通常功率比較小，主要通過(guò)散熱焊盤(pán)上的散熱孔將熱量...
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19-05-2020
PCBA焊盤(pán)與導(dǎo)線連接設(shè)計(jì)
焊盤(pán)與導(dǎo)線的連接，主要涉及片式元件，特別是小尺寸的片式元件。...查看 -
19-05-2020
回流焊接面元件的布局設(shè)計(jì)要求
回流焊接具有良好的工藝性，對(duì)元器件的布局位置、方向與間距沒(méi)有特別的要求?；亓骱附用嫔显骷牟季种饕?..查看 -
19-05-2020
PCBA組裝流程設(shè)計(jì)要求
印制電路板組件（PCBA）的組裝流程設(shè)計(jì)，也稱為工藝路徑設(shè)計(jì)。PCBA組裝流程設(shè)計(jì)決定了PCBA正反...查看 -
19-05-2020
L形引腳封裝的工藝特點(diǎn)
L形引腳，也稱鷗翼形引腳（Gull- wing leader），此類封裝有很多種，主要有SOIC、 ...查看 -
19-05-2020
通孔回流焊接工藝詳解
通孔回流焊接是一種插裝元件的回流焊接工藝方法，主要用于含有少數(shù)插件的表面貼裝板的制造，技術(shù)的核心是焊...查看 -
19-05-2020
回流焊中錫珠生成原因與解決辦法
錫珠是回流焊常見(jiàn)的缺陷之一，其原因是多方面的，不僅會(huì)影響到外觀而且會(huì)引起橋接。錫珠可分為兩類，一類出...查看 -
19-05-2020
焊接后PCB阻焊膜起泡的原因與解決方法
PCB板在焊接后（包括回流焊、波峰焊），會(huì)在個(gè)別焊點(diǎn)周圍出現(xiàn)淺綠色的小泡，嚴(yán)重時(shí)還會(huì)出現(xiàn)指甲蓋大小的...查看 -
19-05-2020
PCBA加工過(guò)程中PCB扭曲的原因及解決方法
PCB扭曲是PCBA批量生產(chǎn)中經(jīng)常出現(xiàn)的問(wèn)題，它會(huì)對(duì)裝配以及測(cè)試帶來(lái)相當(dāng)大的影響，因此在生產(chǎn)中應(yīng)盡量...查看
