24-04-2026
從DFM到DFX：全方位審視PCBA可制造性設(shè)計(jì)的高階階段
在多數(shù)項(xiàng)目中，DFM已經(jīng)成為研發(fā)與PCBA加工之間的“標(biāo)配動(dòng)作”。但隨著產(chǎn)品復(fù)雜度、交付節(jié)奏和質(zhì)量要...
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22-04-2026
探討PCBA拼板方式對(duì)比：V-CUT還是郵票孔？
在PCBA加工過(guò)程中，拼板方式往往被當(dāng)作結(jié)構(gòu)細(xì)節(jié)處理，但在實(shí)際量產(chǎn)中，它直接影響貼片穩(wěn)定性、分板良率...查看 -
20-04-2026
為什么高精密PCBA需要進(jìn)行四線電阻測(cè)量
在高精密PCBA加工中，電阻測(cè)量精度直接影響電路性能和產(chǎn)品可靠性。常規(guī)兩線測(cè)量方法由于導(dǎo)線和接觸電阻...查看 -
17-04-2026
PCBA加工中Mark點(diǎn)的布局對(duì)貼片精度的影響
在PCBA加工流程中，Mark點(diǎn)（光學(xué)對(duì)位標(biāo)記）承擔(dān)著為貼片機(jī)提供參考位置的核心功能。其布局和設(shè)計(jì)直...查看 -
13-04-2026
研發(fā)避坑指南：為什么不建議在焊盤(pán)上打過(guò)孔
在PCBA加工設(shè)計(jì)中，焊盤(pán)是元件與PCB電氣連接的核心區(qū)域。許多研發(fā)工程師在設(shè)計(jì)高密度板或多層板時(shí)，...查看 -
10-04-2026
為什么建議在高頻PCBA設(shè)計(jì)中減少過(guò)孔數(shù)量
在高速、高頻電路的PCBA設(shè)計(jì)中，過(guò)孔（Via）的存在不僅是電氣連接的手段，同時(shí)也會(huì)成為信號(hào)完整性的...查看 -
03-04-2026
研發(fā)必看：PCBA加工中常見(jiàn)的5個(gè)DFM設(shè)計(jì)坑
在研發(fā)階段，原理圖和功能邏輯往往占據(jù)主要精力，而DFM（可制造性設(shè)計(jì)）常常被放到設(shè)計(jì)后期甚至交由加工...查看 -
27-03-2026
智能穿戴PCBA：人體工學(xué)環(huán)境下的汗液腐蝕測(cè)試
隨著智能手表、健康手環(huán)和醫(yī)療穿戴設(shè)備的普及，PCBA在人體近距離環(huán)境下的可靠性成為設(shè)計(jì)和加工的重要考...查看 -
11-03-2026
ICT在線測(cè)試：快速定位電路板短路與斷路的利器
在PCBA加工的流水線上，焊接完成后的第一道品質(zhì)關(guān)口通常由AOI把持，但光學(xué)檢測(cè)無(wú)法穿透封裝看到焊點(diǎn)...查看
