19-05-2020
QFN類封裝的工藝特點(diǎn)
BTC，即 Bottom Termination Surface Mount Component的縮...
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19-05-2020
PCBA加工中其他常見(jiàn)焊接缺陷及產(chǎn)生原因
PCBA加工中其他常見(jiàn)焊接缺陷及產(chǎn)生原因...查看 -
19-05-2020
IC引腳焊接后開(kāi)路、虛焊的原因
IC引腳焊接后出現(xiàn)部分引腳虛焊，是常見(jiàn)的焊接缺陷，產(chǎn)生的原因很多，主要原因有:共面性差，特別是FQF...查看 -
19-05-2020
焊錫膏印刷的缺陷、產(chǎn)生原因及對(duì)策
優(yōu)良的焊錫膏印刷形狀是縱橫方向均勻、平整、飽滿，四周整潔，焊錫膏占滿焊盤。用這樣的印刷圖形貼放元器件...查看 -
19-05-2020
電子裝聯(lián)技術(shù)與產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)系
電子裝聯(lián)技術(shù)是電子裝備制造業(yè)的基礎(chǔ)，電子裝聯(lián)焊接是其核心工藝；焊點(diǎn)作為焊接的結(jié)果，其形成的電連接節(jié)點(diǎn)...查看 -
19-05-2020
14條常見(jiàn)的PCB設(shè)計(jì)錯(cuò)誤及原因
14條常見(jiàn)的PCB設(shè)計(jì)錯(cuò)誤及原因...查看 -
19-05-2020
選擇性波峰焊與手工焊的區(qū)別
選擇性波峰焊與手工焊的區(qū)別...查看 -
19-05-2020
8種波峰焊質(zhì)量缺陷及解決辦法
8種波峰焊質(zhì)量缺陷及解決辦法...查看 -
19-05-2020
淺談元器件的選用原則及篩選原則
淺談元器件的選用原則及篩選原則...查看
