19-05-2020
電路板制作中的無(wú)鉛化原因分析---------鉛的危害
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19-05-2020
SMT加工焊點(diǎn)質(zhì)量及外觀(guān)檢查
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19-05-2020
無(wú)鉛焊接中如何選擇無(wú)鉛焊料
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19-05-2020
PCB生產(chǎn)商如何選擇無(wú)鉛焊料
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19-05-2020
SMT冷焊的原因及解決辦法
SMT冷焊現(xiàn)象主要體現(xiàn)為焊盤(pán)和元器件的焊錫外表或內(nèi)部產(chǎn)生裂紋或者缺口。這種裂紋和缺口并不影響到產(chǎn)品的...查看 -
19-05-2020
電路板無(wú)鉛焊接的表面處理之浸鍍錫及其他焊接處理
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19-05-2020
無(wú)鉛焊接的表面處理之浸鍍銀
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19-05-2020
無(wú)鉛焊接的表面處理之OSP
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19-05-2020
無(wú)鉛焊接出現(xiàn)問(wèn)題原因分析和改善對(duì)策
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