19-05-2020
PCB質(zhì)量驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)包括哪些方面？
PCB質(zhì)量驗(yàn)收應(yīng)包括設(shè)計(jì)、工藝、綜合性認(rèn)可，一般應(yīng)先做試焊、封樣、批量供貨...
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19-05-2020
選擇性波峰焊機(jī)與普通波峰焊機(jī)的差別有哪些？
淺談元器件的選用原則及篩選原則...查看 -
19-05-2020
淺談元器件的選用原則及篩選原則
淺談元器件的選用原則及篩選原則...查看 -
19-05-2020
電子產(chǎn)品電裝生產(chǎn)質(zhì)量問題的主要成因
產(chǎn)品生產(chǎn)中的質(zhì)量問題大部分是由設(shè)計(jì)所造成的；實(shí)行電路可制造性設(shè)計(jì)，把問題盡可能地消滅在設(shè)計(jì)階段是提高...查看 -
19-05-2020
電裝工藝設(shè)計(jì)原則與依據(jù)
工藝設(shè)計(jì)是電裝工藝的“重頭戲”，必須堅(jiān)持“一個(gè)原則，四個(gè)依據(jù)”。...查看 -
19-05-2020
DFM基本工作目標(biāo)有哪些？
DFM不再把設(shè)計(jì)看成一個(gè)孤立的任務(wù)，它包括成本管理、整個(gè)系統(tǒng)的配合、PCB裸板的測(cè)試、元器件的組裝工...查看 -
19-05-2020
元器件布局設(shè)計(jì)的16大要素
元器件布局設(shè)計(jì)的16大要素...查看 -
19-05-2020
印制電路板組裝件裝配圖設(shè)計(jì)的12條要求
印制電路板組裝件裝配圖設(shè)計(jì)的12條要求...查看 -
19-05-2020
如何選擇一臺(tái)合適的BGA返修臺(tái)?
BGA的全稱Ball Grid Array（焊球陣列封裝），是市場(chǎng)對(duì)電子產(chǎn)品功能、體積、性能等要求越...查看
