24-04-2026
從DFM到DFX：全方位審視PCBA可制造性設計的高階階段
在多數項目中，DFM已經成為研發(fā)與PCBA加工之間的“標配動作”。但隨著產品復雜度、交付節(jié)奏和質量要...
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22-04-2026
探討PCBA拼板方式對比：V-CUT還是郵票孔？
在PCBA加工過程中，拼板方式往往被當作結構細節(jié)處理，但在實際量產中，它直接影響貼片穩(wěn)定性、分板良率...查看 -
20-04-2026
為什么高精密PCBA需要進行四線電阻測量
在高精密PCBA加工中，電阻測量精度直接影響電路性能和產品可靠性。常規(guī)兩線測量方法由于導線和接觸電阻...查看 -
17-04-2026
PCBA加工中Mark點的布局對貼片精度的影響
在PCBA加工流程中，Mark點（光學對位標記）承擔著為貼片機提供參考位置的核心功能。其布局和設計直...查看 -
13-04-2026
研發(fā)避坑指南：為什么不建議在焊盤上打過孔
在PCBA加工設計中，焊盤是元件與PCB電氣連接的核心區(qū)域。許多研發(fā)工程師在設計高密度板或多層板時，...查看 -
10-04-2026
為什么建議在高頻PCBA設計中減少過孔數量
在高速、高頻電路的PCBA設計中，過孔（Via）的存在不僅是電氣連接的手段，同時也會成為信號完整性的...查看 -
03-04-2026
研發(fā)必看：PCBA加工中常見的5個DFM設計坑
在研發(fā)階段，原理圖和功能邏輯往往占據主要精力，而DFM（可制造性設計）常常被放到設計后期甚至交由加工...查看 -
27-03-2026
智能穿戴PCBA：人體工學環(huán)境下的汗液腐蝕測試
隨著智能手表、健康手環(huán)和醫(yī)療穿戴設備的普及，PCBA在人體近距離環(huán)境下的可靠性成為設計和加工的重要考...查看 -
11-03-2026
ICT在線測試：快速定位電路板短路與斷路的利器
在PCBA加工的流水線上，焊接完成后的第一道品質關口通常由AOI把持，但光學檢測無法穿透封裝看到焊點...查看
