19-05-2020
國(guó)內(nèi)外無鉛焊料專利發(fā)展概況
本文簡(jiǎn)要介紹了世界電子產(chǎn)品無鉛化趨勢(shì)及其相關(guān)立法，比較了世界各國(guó)及地區(qū)的無鉛專利發(fā)展情況。對(duì)比了各國(guó)...
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19-05-2020
新一代綠色電子封裝材料
隨著環(huán)境、健康問題成為全球的關(guān)注焦點(diǎn)，電子封裝材料和工藝面臨著向“綠色”轉(zhuǎn)變的挑戰(zhàn)。本文討論了電子封...查看 -
19-05-2020
PCB制造中選擇性波焊的使用條件
所謂的選擇性波峰焊接還是采用原來的錫爐，所不同的是板子需要放到過錫爐載具/托盤(carrier)之中...查看 -
19-05-2020
為何PCB電路板需要有測(cè)試點(diǎn)？
使用多根探針同時(shí)接觸板子上所有需要被量測(cè)的零件線路，然后經(jīng)由程控以序列為主，并列為輔的方式循序量測(cè)這...查看 -
19-05-2020
SMT紅膠如何固化？
SMT紅膠固化工藝中，可以采用熱固化和光固化，避免在進(jìn)行運(yùn)輸、焊接過程中，便會(huì)出現(xiàn)元器件脫落。...查看 -
19-05-2020
PCB拼板的工藝和作用
在SMT的加工生產(chǎn)中，為了更加適應(yīng)自動(dòng)化生產(chǎn)過程，節(jié)約生產(chǎn)成本和時(shí)間，有意識(shí)地將若干個(gè)相同單元PCB...查看 -
19-05-2020
DIP插件工位分配及其工作內(nèi)容
DIP的流程簡(jiǎn)単地說是插件一焊接接的過程,它的工位也根據(jù)流程可分為插件、爐前檢查、補(bǔ)焊、剪腳、清洗、...查看 -
19-05-2020
SMT貼片加工中焊接的焊點(diǎn)剝離問題
焊點(diǎn)剝離現(xiàn)象多出現(xiàn)在通孔波峰焊接工藝中，是在SMT焊接過程中焊點(diǎn)和焊盤之間出現(xiàn)斷層而剝離.處理此問題...查看 -
19-05-2020
SMT貼片中金對(duì)焊點(diǎn)的影響
在電子業(yè)焊接中，由于金優(yōu)良的穩(wěn)定性和可靠性，成為最常用的表面鍍層金屬之一。但作為焊料里的雜質(zhì)，金對(duì)焊...查看
