設計時，焊盤內(nèi)不允許設置導通孔，以避免焊接中焊料流失；

不允許將導通孔設置在表面貼裝元器件體的下面，以防焊接中焊料流失和截留助焊劑和污物而無法清除；

導通孔與電源線或地線相連時應采用寬度不大于0.25mm的細導線連接，細線長度應大于或等于0.5mm。

導通孔設計不良導致生產(chǎn)加工時產(chǎn)生缺陷。