免洗助焊劑是指焊后只含微量無(wú)害焊劑殘留物，焊后無(wú)需清洗的助焊劑。免清洗助焊劑的固體含量一般在2%以下，最高不超過5%，焊后殘留物極少，無(wú)腐蝕性，具有良好的穩(wěn)定性，不清洗既能使產(chǎn)品滿足長(zhǎng)期使用的要求。

一、免洗助焊劑的成分

免洗助焊劑主要是由活性劑、成膜劑、潤(rùn)濕劑、發(fā)泡劑、緩蝕劑、消光劑和溶劑組成。

二、免洗助焊劑的特性

1、可焊性好。

2、無(wú)毒性，氣味小，操作安全，焊接時(shí)煙霧少，不污染環(huán)境。

3、焊后殘留物極少，PCB表面干燥，無(wú)粘性，色淺，具有在線測(cè)試能力。

4、焊后殘留物無(wú)腐蝕性，具有較高的耐濕性  ，符合規(guī)定的表面絕緣電阻值。

5、適合浸焊，發(fā)泡，噴射或噴霧，涂敷等多種涂布工藝。

6、具有較長(zhǎng)的儲(chǔ)存期，一般為一年以上，具有良好的穩(wěn)定性。