在正于幕張Messe會展中心舉行的“CEATEC JAPAN 2016”（10月4～7日）上，日本礙子在其展區(qū)內設置了一塊區(qū)域，展示運用了陶瓷技術的電子元器件制造用晶圓。該公司是已有約100年歷史的陶瓷部件廠商，主力產品是輸電線支撐部等的陶瓷絕緣子（電瓷）。晶圓是其材料技術及加工技術的新應用領域之一。

日本礙子2014年宣布實現(xiàn)業(yè)務化的“復合晶圓”是在硅（Si）、各種陶瓷、玻璃等底板上粘貼很薄的功能層制造而成的。該公司已面向智能手機等使用的SAW濾波器的制造用途，推出了在硅底板上粘貼壓電體功能層的晶圓。

據介紹，硅的熱膨脹率小，通過在硅底板上粘貼壓電體，可以獲得具有壓電性，而熱膨脹率只有原來三分之一左右的晶圓，由于受熱伸縮較小，所以能制作出濾波性能好的SAW濾波器。晶圓運用了加工誤差為納米級的基板研磨技術，以及以極薄的接合層高強度接合不同材料的技術等。

另外，日本礙子此次還參考展出了使用透光性陶瓷材料“Hiceram”的晶圓，這種材料使用純度高達99.99％以上的氧化鋁（Al2O3）作為原料。使用Hiceram，除了具有通孔的晶圓、粘貼硅功能層的基板之外，還可以制造僅在生產過程中與極薄晶圓或低強度晶圓粘合在一起使用的支撐基板等。

日本礙子打算面向高頻CMOS元器件的制造用途，提出用Hiceram基板替代藍寶石作為絕緣基板的解決方案。Hiceram基板的特點是，與藍寶石相比容易擴大口徑（能擴大到12厘米），可降低成本，性能水平接近藍寶石。