返修和維修是兩個概念，維修是使損壞的東西恢復它原來的特定性能，SMT返修是指為了除去失去功能、引線損壞或排列錯誤的元器件，重新更換新的元器件，即使不合格的電路組件恢復成與特定要求相一致的合格的電路組件。

為了滿足體積小、重量輕的要求，電子產(chǎn)品越來越多地采用精密組裝微型元器件，如BGA、CSP、FC等組裝，這對裝配工藝和返修工藝都提出了更高的要求。