波峰焊的原理很簡單，就是指將熔化的焊料經電動泵或電磁泵噴流成設計要求的焊料波峰,亦可通過向焊料池注入氮氣來形成，使預先裝有元器件的印制板通過焊料波峰，實現(xiàn)元器件焊端或引腳與線路板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。像回流焊一樣，我們可以通過波峰焊機的內部結構來進一步了解波峰焊的原理。

波峰焊機的結構組成：

波峰焊機主要由傳送系統(tǒng)，助焊劑系統(tǒng)，預熱系統(tǒng)，焊接系統(tǒng)、冷卻系統(tǒng)組成。

（1）傳送系統(tǒng)：傳送系統(tǒng)的主要作用是使PCB能以某一較好的傾角和速度進入和退出焊料波峰，目前常用的傳送系統(tǒng)有鏈式加送系統(tǒng)，鋼帶式夾送系統(tǒng)，爪式夾送系統(tǒng)和機械手夾持系統(tǒng)等。

（2）助焊劑系統(tǒng)：助焊劑系統(tǒng)主要作用是均勻地涂覆助焊劑，除去PCB和元器件焊接表面的氧化層和防止焊接過程中再氧化，助焊劑系統(tǒng)有多種，包括噴霧式、噴流式和發(fā)泡式。  其中，噴霧式助焊劑系統(tǒng)在一定壓力下，焊劑通過噴嘴產生霧化，涂布在PCB焊接面上，適用于低固含量的焊劑。

（3）預熱系統(tǒng)： 隨著傳送帶運行，印制板進入預熱區(qū)，焊劑中的溶劑被揮發(fā)掉，焊劑中松香和活性劑開始分解和活性化，印制板焊盤、元器件端頭和引腳表面的氧化膜以及其它污染物被清除，同時，印制板和元器件得到充分預熱。波峰焊機中常見的預熱方法有三種：空氣對流加熱、紅外加熱器加熱、熱空氣和輻射相結合的方法加熱，一般預熱溫度為130~150℃，預熱時間為1~3分鐘。預熱溫度控制得好，可防止虛焊、拉尖和橋接，減小焊料波峰對基板的熱沖擊，有效地解決焊接過程中PCB板翹曲、分層、變形問題。

（4）焊接系統(tǒng)：雙波峰焊有兩個焊接過程，第一個波峰是由窄噴嘴噴流出的“湍流”波峰，流速快，對組件有較高的垂直壓力，使焊料對SMD的焊端有較好的滲透性潤濕性，克服了焊料的遮蔽效應，經過第一個波峰的產品，因浸錫時間短以及部品自身的散熱等因素，浸錫后存在著很多的短路，錫多，焊點光潔度不正常以及焊接強度不足等不良內容；第二個波峰是一個平滑的波峰，流動速度慢，有利于形成充實的焊縫，同時也可有效地去除焊端上過量的焊料，并使所有焊接面上焊料潤濕良好，修正了焊接面，消除了可能的拉尖和橋接，獲得充實無缺陷的焊縫。

（5）冷卻系統(tǒng)：冷卻系統(tǒng)主要是控制冷卻速率，即控制風扇的轉速和鏈條的傳輸速度，相對較快的冷卻速率會增加焊點的機械抗拉強度，促使焊點表面光滑。

波峰焊機好像只比回流焊多一個助焊劑系統(tǒng)，其它都差不多。

波峰焊機和回流焊機結構原理雖然不同，但是所經歷的焊接過程相差不遠，特別要注意的有兩個地方：一個是傳送，回流焊是水平傳送的，波峰焊是一定要爬坡的，也就是說傳送鏈條有一定的傾角；二是焊接，回流焊機里不需要另外的焊膏，焊膏已經在印刷的時候印好了，主要適用于貼裝元器件，波峰焊需要足夠的液態(tài)焊料，主要是針對插裝元器件。