在SMT整個過程中，焊膏對SMT的品質、生產效率起著致關重要的作用。因此，作為SMT工作人員必須了解它們的某些性能和學會正確使用它們。

一、焊膏的主要成分

焊膏是由合金焊料粉、助焊劑、活化劑和黏度控制劑混合而成的，具有一定粘性和良好觸變性的一種均質混合物，具有良好的印刷性能和再流焊性能，并在貯存時具有穩(wěn)定性的膏狀體。

合金焊料是焊膏的主要成分，約占焊膏重量的85％~90％。常用的有鉛焊料有：Sn、SnPbAg、SnPbBi等，典型的合金成分為Sn63Pb37；常用的無鉛焊料有：SnZn、SnCu、SnBi、SnAg、SnAgCu、SnAgBi、SnZnBi等。合金焊料粉的形狀可分為球形和橢圓形，其形狀、粒度大小影響表面氧化度和流動性，因此，對焊膏的性能影響很大。

二、焊膏的分類

焊膏種類很多，按是否含鉛可分為有鉛焊膏和無鉛焊膏；按熔點高低可分為低溫焊膏、中溫焊膏和高溫焊膏，低溫焊膏熔點一般小于150℃，高溫焊膏熔點一般大于250℃，當然也有人習慣將Sn63Pb37焊膏稱為中溫焊膏，低于此熔化溫度的稱為低溫焊膏，高于此熔化溫度的稱為高溫焊膏；按添加的助焊劑活性可分為無活性、中等活性、活性和極活性焊膏，常用的為中等活性焊膏。按清洗方法可分為有機溶劑清洗、水清洗、免清洗等。