發(fā)生白斑現象的PCB板有一個共同特點，就是都使用托盤（即掩模板）過波峰，而且白斑發(fā)生在靠近首先進入波峰焊的板邊且與波峰焊接方向一致的兩個比較大的銅箔之間的間隙中，銅箔面積越大、越厚，越容易發(fā)生。

避免方法：

（1）采用高Tg板材，可以避免發(fā)生白斑現象。

（2）取消托盤或改變進入波峰的方向，以避免因銅箔的散熱效應導致基材局部熱膨脹而引發(fā)白斑。需要指出的是，白斑只發(fā)生在次表層，一般只要沒有連通導體不會影響可靠性。