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PCB熱脹系數(shù)CTE基礎

2020-05-19 12:01:49 4776
CTE:Coefficient of thermal expansion熱脹系數(shù),通常衡量PCB板材性能的是線性膨脹系數(shù),定義為:單位溫度改變下長度的增加量與的原長度的比值,如Z-CTE。CTE值越低,尺寸穩(wěn)定性越好,反之越差。材料的熱膨脹系數(shù)是材料物理特性之一,溫度的變化造成的變形以及帶來的應力作用是無法改變的" 任何電子產品的生產核心就是將符合性能要求的元器件!,通過合適的方法焊接(安裝)到印制電路板上,組成具有一定功能的電路板組裝件。

線性熱膨脹系數(shù)是指材料在溫度變化時尺寸隨線性變化。元器件和基材具有不同的材料! 即具有不同的熱膨脹系數(shù)。熱膨脹的影響需要通過對材料自身和元器件材質不同方向的實際情況進行綜合考慮才能評估,在可靠性預計時必須對CTE進行分析評估。


常見材料CTE

標簽: pcba

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