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PCBA測試過程中的問題及改進方法

2020-05-19 12:01:49 855

測試夾具制作過程中會出現一些常的問題,這時,就需要做出分析和解決方法。

1. 孔鉆偏導致測試探針接觸不到正確位置出現假開短路。  

對策:通常這種情況會出現在小孔徑上,在制作模具之前目檢鉆孔精度,看有無偏孔現象,發(fā)現有鉆孔 偏位的重新鉆,用精度高的鉆機鉆孔。有條件的話可同紅膠片一起鉆出對照菲林檢查有無偏孔。 

2. 調試模具時發(fā)現漏選點。 

對策:用一塊板或菲林拍在模具上,手工加鉆漏選孔,加繞線到網絡里重新讀板調試。若漏選在密集孔處則這種方法難度很高。 

PCBA測試

3. 孔測點鉆孔鉆大導致探針接觸不到焊環(huán)出現假開路。 

對策:若只有少數的幾個,可用實物塞住原來的鉆孔,再手工鉆出合適的孔徑。此方法同樣適用于客戶資料出現變更而少數測點變更,可免去重新制作。 

4. 測試點數太多測試機無法測試

對策:分網絡做兩個夾具測兩次。 

5. 有導電膠條的模具出現假短路或很難PASS 

對策:檢查導電膠是否使用時間過久出現扁、歪(一般都是此種原因),更換導電膠條。


標簽: PCBA測試

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