中芯國際公布，該公司、旗下全資附屬中芯北京、國家集成電路基金、北京集成電路制造子基金、北京工業(yè)發(fā)展投資管理與中關村發(fā)展集團，修訂先前的合資合同。

中芯國際及中芯北京先前的合資合同的尚未履行注資總額責任，將由8.04億美元，減至7.08億美元，而其合共持有合資公司的股權，將由55%減至51%。

另外，國家集成電路基金同意將現金6.36億美元，注入合資公司的注冊資本，而上述各方履行注資責任將導致合資公司的注冊資本由12億美元，增至24億美元。

合資公司主要從事測試、開發(fā)、設計、制造、封裝及銷售集成電路，根據合資公司營運的環(huán)境及市況，合資公司預期成立及建立龐大產能并專注45納米及更先進晶圓技術，目標是產能達致每月3.5萬片晶圓。